机译:磨削过程中UHC钢的材料去除和芯片形成机制
机译:碳化硅高去除率磨削中的磨削特性,材料去除和损伤形成机理
机译:混合激光/研磨中氧化锆陶瓷的研磨特性,材料去除和损伤形成机制
机译:磨削轮磨损和材料去除机制在多晶钻石中的研磨过程中
机译:脆性材料的切片,刮擦和研磨中的材料去除,工具磨损和温度影响。
机译:超声振动辅助磨削中C / SiC复合材料去除材料机理的研究
机译:利用软磨料砂轮(saGW)去除si晶片化学机械研磨(CmG)的材料去除机理
机译:延性材料固体颗粒侵蚀中材料去除机理